上周，Intel面粉機(jī)公布了三季度財(cái)報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營收和利潤雙增長，超過華爾街磨面機(jī)預(yù)期，其中，以數(shù)據(jù)中心為代表的企業(yè)級(jí)業(yè)務(wù)是此次亮眼成績的主力功臣。
在財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel CEO科再奇強(qiáng)調(diào)，10nm首批芯片將按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，數(shù)量并不多，屬于早期的量產(chǎn)階段。同時(shí)，大規(guī)模量產(chǎn)和OEM客戶采用應(yīng)該是在2018年下半年。
因此，Digitimes此前分析的，代號(hào)“Cannon Lake”的芯片登場(chǎng)在2018年下并非空穴來風(fēng)，Intel的首批10nm連低電壓的超極本可能都交付不了，而是自家的FPGA芯片。
所以，如果你有10nm PC需求的話，最好等到明年下半年了，否則就是今年底的來自三星10nm陣營的驍龍835 Win10筆記本電腦。
當(dāng)然，Intel認(rèn)為，他們的10nm比三星/臺(tái)積電的10nm核心指標(biāo)領(lǐng)先3年，也就是后者的10nm只比前者的14nm強(qiáng)一丟丟。
