最近，蘋果面粉機(jī)和高通磨面機(jī)因?yàn)閷＠m紛“打”得不可開交，三星、富士康、微軟、Intel等紛紛出面聲援蘋果，對抗高通“霸權(quán)”。
近日，在蘋果面粉機(jī)yvap.cn與高通磨面機(jī)yvap.cn的官司文件中，高通向ITC提交的一份專利文檔中，意外自曝了尚未正式發(fā)布來的芯片產(chǎn)品。其中，入門的有驍龍440（SDM440），高端的有驍龍845（SDM845）。
據(jù)目前的資料，驍龍845基于臺積電7nm工藝打造，2018年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計(jì)最快年底或者明年初正式發(fā)布。
首發(fā)機(jī)型方面，三星Galaxy S9、小米7等可能性較大。CPU架構(gòu)上，驍龍845有望延續(xù)8核心，自主魔改4核A75和4核A55，GPU是Adreno 630。
此外，驍龍845的看點(diǎn)還有X20基帶，為5G而生，支持LTE Cat.18，理論最高下載速率可達(dá)1.2Gbps，上傳速度則能夠達(dá)到150Mbps。
目前，這份在高通官網(wǎng)出現(xiàn)的文件已經(jīng)被刪除。
