今天，英特爾
面粉機(jī)在北京召開新品發(fā)布會，正式宣布推出英特爾至強(qiáng)
磨面機(jī)可擴(kuò)展處理器（Xeon Scalable）。據(jù)悉，作為近十年來數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域最大的技術(shù)進(jìn)步，該處理器可為計算、網(wǎng)絡(luò)和存儲帶來針對工作負(fù)載優(yōu)化的性能，向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施提供堅實(shí)基礎(chǔ)，并賦能數(shù)據(jù)分析、人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型等各類應(yīng)用，以加速企業(yè)數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化及業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的實(shí)現(xiàn)。
可滿足細(xì)分應(yīng)用市場的多樣化需求
隨著云計算、大數(shù)據(jù)、面粉機(jī)yvap.cn人工智能等技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展，所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)類型和總量也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。據(jù)第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2020年磨面機(jī)yvap.cn，僅一位互聯(lián)網(wǎng)用戶每日就能產(chǎn)生1.5GB的流量，一家智能工廠每天將產(chǎn)生1PB的數(shù)據(jù)，而云視頻服務(wù)提供商每日則將產(chǎn)生高達(dá)750PB的視頻數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)洪流洶涌而至，數(shù)據(jù)自由度與分布度的增加、新興技術(shù)的涌現(xiàn)使正處數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的企業(yè)面臨緊迫的壓力和巨大的挑戰(zhàn)。對于多數(shù)企業(yè)用戶來說，他們亟待借助可無縫擴(kuò)展的、針對業(yè)務(wù)需求高度優(yōu)化的IT基礎(chǔ)設(shè)施以迎合業(yè)務(wù)應(yīng)用的多樣化，進(jìn)而在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代以更高的經(jīng)濟(jì)效益獲取更多的價值。
▲英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁IT變革事業(yè)部總經(jīng)理 Lisa M. Davis（麗莎?戴維斯）
而為了滿足企業(yè)應(yīng)用、通信服務(wù)提供商、高性能計算、云服務(wù)提供商和人工智能技術(shù)等細(xì)分應(yīng)用市場的多樣化需求，據(jù)稱，今天英特爾推出的至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器不僅具備領(lǐng)先的性能和業(yè)務(wù)連續(xù)性，還采用創(chuàng)新的平臺設(shè)計理念，提供鉑金、金牌、銀牌和銅牌四個品類、不同特點(diǎn)的產(chǎn)品系列，加速創(chuàng)新業(yè)務(wù)的實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用體驗的改善，為未來數(shù)字服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施平臺提供全新動力。
▲英特爾公司行業(yè)解決方案集團(tuán)中國區(qū)總經(jīng)理 梁雅莉
英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用全新的內(nèi)核微架構(gòu)、核內(nèi)互聯(lián)和內(nèi)存控制器。因此，該平臺可優(yōu)化數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施所需的性能、可靠性和可管理性，使得企業(yè)獲得普世性能將洞察付諸實(shí)施、實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)連續(xù)性，并滿足實(shí)時服務(wù)交付方面的需求。
最高28核56線程
對于英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的具體參數(shù)，我們來看關(guān)于Skylake-SP Xeon的官方幻燈片。
▲Skylake-SP采用了全新的Mesh網(wǎng)格式架構(gòu)設(shè)計，取代以往的環(huán)形總線，可以更高效地多達(dá)28個CPU核心以及功能模塊組合在一起，大大降低延遲。
▲Skylake-SP采用新的Socket P封裝接口，搭配C620芯片組，支持雙路、四路、八路并聯(lián)，熱設(shè)計功耗70-205W，支持Omni-Path Fabric互連總線、QuickAssist、QuickData等新技術(shù)。
▲核心架構(gòu)方面，Skylake相比于此前的Broadwell也有了大幅度的改進(jìn)，包括分支預(yù)測、解碼器、亂序窗口、整數(shù)和浮點(diǎn)寄存器、緩存架構(gòu)等都有了升級，尤其是針對數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，AVX-512指令集支持每個核心兩個FMA，三級緩存也增大了。
▲Skylake-SP擁有最多28核心、56線程、38.5MB三級緩存、最多三個UPI 10.4GT/s總線、48條PCI-E 3.0總線、六通道DDR4-2666內(nèi)存。
▲雙路、四路和八路配置。
▲Skylake-SP內(nèi)核采用6×6的網(wǎng)格式布局，其中五行是CPU核心和對應(yīng)的三級緩存，左右兩側(cè)各有一組內(nèi)存控制器，I/O全部在頂部，包括三個PCIe控制器。
▲除了28核心，Skylake-SP還設(shè)計了18核心、10核心兩個版本。
▲芯片組方面大幅增強(qiáng)，支持14個SATA 6Gbps、10個USB 3.0、20個PCI-E 3.0、SATA Express/NVMe、RSTe、Innovation Engine、四個萬兆以太網(wǎng)端口等。
▲Xeon E7、Xeon E5將從此成為歷史，Xeon Scalable可擴(kuò)展家族從上到下分為白金、金、銀、銅四個級別。
目前，中國經(jīng)濟(jì)正在快速步入新常態(tài)。新的經(jīng)濟(jì)環(huán)境與日趨激烈的行業(yè)競爭給中國各個行業(yè)帶來巨大的變革和挑戰(zhàn)。而獨(dú)具優(yōu)勢的IT解決方案將助力企業(yè)用戶加快云計算基礎(chǔ)設(shè)施的部署、變革通信網(wǎng)絡(luò)并釋放人工智能的潛力。
“全新英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器以其高度優(yōu)化的性能優(yōu)勢與前所未有的規(guī)模優(yōu)勢迎合了中國市場發(fā)展的新需求，并已獲得騰訊云、蘇寧云商、海鑫科金、國家氣象局等不同行業(yè)、領(lǐng)域最終用戶的認(rèn)可，”英特爾公司行業(yè)解決方案集團(tuán)中國區(qū)總經(jīng)理梁雅莉表示：“未來，英特爾也將持續(xù)創(chuàng)新、強(qiáng)化生態(tài)協(xié)作，助力更多行業(yè)、領(lǐng)域的最終用戶以基于英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的解決方案獲得經(jīng)濟(jì)效益最大化，加速轉(zhuǎn)型升級、為中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展增添動力。”
